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ROM和新奇技术将共同为车辆MSP X9SP开发参考设计

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本文的任命:ROM(日本京都的总部)今天宣布,他将与主要汽车芯片公司Xinchi Technology合作

在本文中引用:ROM(与世界著名的半导体制造商的京都总部)宣布,他与Xinchi Technology共同开发了一个名为“ Ref68003”的参考设计,这是Xinchi Technology,Xinchi Technology是Smart Cockpit的领先汽车芯片公司。参考设计主要涵盖新奇技术的Smart Cockpit Soc*1“ X9SP”产品。它配备了ROHM的PMIC*2产品,并将在上海2025 Auto Show的Xinchi Technology Stand中展出。 Xinchi Technology Booth tere在上海2025 CAR 2025的照片中。左三:Xiyixinchi Technology系列X9产品总裁Rohm Semiconductor(上海)有限公司,Yone Ze,已完成数百万幅作品,丰富的大规模生产体验和生态学数学,涵盖了从入口到旗舰水平的机舱的应用方案。 G的最新数据越野汽车研究所(国内乘用车保险)表明,它将涵盖大部分的sachance,以及首先在本地分类的模型,介于100,000元人民币之间,从1月到2025年3月至3月3日至3月3日,至100,000元与大多数模型模型模型的模型的模型大多数模型的模型的模型大多数模型的模型大多数模型的模型的模型大多数模型的模型模型的模型。 Sachance,作为国外的模型。 Dongfeng Nissan和Dongfeng Honda。新奇技术和ROM于2019年开始交流技术,并一直在努力共同开发智能小屋的应用。 2022年,双方就车辆领域的发展技术开发签署了合作协议。到目前为止,两个政党一直是新奇莫斯州技术,共同使用Nogy开发了智能小屋的参考设计”X9H“,“ X9M”,“ X9E”车辆和PMIC,Serdes IC*3和LED驾驶员的IC。在2025年,对于一个中等智能的小屋,Xinchi和ROM技术共同开发了新的参考设计,“ Ref68003”,“ Ref68003”,基于“ X9SP”,基于“ X9SP”,基于“ X9SP”。 “ BD96806Q04-C”,“ BD96806Q05-C”和“ BD96806Q06-C”的信息和娱乐系统,这有助于改善汽车的便利性,X9SP是Xinchi X9驾驶员的主要效果,并具有ITERSIOSS ITARIOSS的主要效果。适用于机舱的解决方案特别是将Rohm PMIC与X9SP相结合,以提高系统的一般稳定性和能源效率。ORATE与汽车SOC领域的领先公司新奇技术(Xinchi Technology)开发了一个智能机舱,该机舱集成了各种功能,例如ADAS信息和功能。监视ADAS功能。通过灵活地应用于车辆中的新一代能源,并将继续与新奇技术进行交流,Tezefu,高级执行官兼执行官车辆和Romit的高级执行官兼总监Romit是在车辆中的新一代能源,我们将加速未来的产品的开发,这些产品在未来的多功能型开发中就可以加速。 “开始导致C使用的起点,也加速了on船的力量,同时也需要C的使用过程。X9SP和罗马产品,Ref68003和Ref68003配备了Xinchi Technology和Rome's Soc PMIC的智能驾驶舱SOC“ X9SP”。目前,参考设计通过Xinchi Technology验证。该参考设计允许智能机舱达到Asyl-B安全水平。此外,ROHM提供的SOC的PMIC可以使用内部内存(OTP)执行输出电压配置和时间控制。这使其根据特定电路要求在供稿中有效且灵活。该参考设计使用Xinchi技术的硬件虚拟化支持功能来承认在单个SOC中执行多个操作系统(操作系统)。同时,您还可以使用硬件安全管理模块将操作系统命令传递给SOC和GPU。此外,通过用与PIN兼容的Xinchi Technology替换其他SOC,您可以快速更改规格而不更改规格电路。
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